【重点政策】深圳宝安区印发《宝安区2024年国民经济和社会发展计划》，加速打造半导体产业集群

　　4月3日，深圳市宝安区发展和改革局印发《宝安区2024年国民经济和社会发展计划》（以下简称《发展计划》）。

　　《发展计划》提出，实施“5+1+N”产业集群发展战略，出台半导体与集成电路、智能网联汽车等8个专项政策，新涌现1个千亿集群、两个500亿集群，战新产业增加值占GDP比重突破50%。全市高端装备、新材料产业集群基金成功落户。重投天科第三代半导体项目试投产，半导体封测集群入围省中小企业特色产业集群。

　　点评：近年来，在巨大的市场需求、丰厚的人口红利、稳定的经济增长等优势条件推动下，国内各省市地方政府对于半导体产业发展关注度日益提升，在中央政策支持引导下，各地区半导体相关政策陆续出台，为我国半导体产业发展奠定良好基础，全国半导体行业规模得以加速扩容。据中国半导体行业协会统计，我国半导体行业销售额由2017年的7885亿元增长至2022年的13839亿元，年均复合增长率达11.91%；2023年，国内半导体市场规模约增长达15009亿元。

　　目前，面对技术工艺发展日益成熟的半导体市场，产业集群化成为推动半导体产业高质量发展的必行之路。《发展计划》的出台，说明深圳市宝安区政府已将半导体集群化发展列为本区2024年社会经济发展推进的重心之一。未来一年内，深圳市宝安区政府将根据《发展计划》的发展规划，充分结合市场发展情况，对区内半导体产业作出更为详细、精准的发展计划，积极推动辖区内在建半导体项目试产投产的同时，加强政府招商引资力度，实施“5+1+N”产业集群发展战略，引入更多优秀的半导体企业，且引导相关企业就近、集群落户，加速打造宝安区半导体产业集群化高地，进一步降低区内半导体产业生产成本、提高行业生产效率，以持续推动深圳市甚至是全国半导体产业的发展。

　　图1：2017-2023年中国半导体行业销售规模变化（单位：亿元）

　　资料来源：中国半导体行业协会、智研咨询整理